美國商務(wù)部：已有460多家公司申請了527億美元的“芯片補貼”！

8月11日消息，據美國商務(wù)部當地時(shí)間8月9日公布的消息顯示，在美國總統拜登簽署《芯片與科學(xué)法案》一周年之際，已經(jīng)有460多家公司對該法案配套的527億美元的補貼資金的申請表達了興趣。此前的信息顯示，截至2023年5月，美國商務(wù)部已收到400多份芯片項目補貼申請意向書(shū)。

美國“芯片法案”為美國半導體芯片行業(yè)的生產(chǎn)、研發(fā)和人才培養提供總額高達527億美元的補貼，希望籍此以強化美國高科技領(lǐng)域與中國的競爭，同時(shí)降低美國先進(jìn)半導體心片過(guò)于依賴(lài)外國和外國公司。

美國總統拜登總統為紀念簽署《芯片與科學(xué)法案》一周年發(fā)表講話(huà)時(shí)透露，過(guò)去一年全球公司投資美國半導體和電子制造業(yè)的總額已達到了1660億美元，《芯片與科學(xué)法案》“將使美國重新成為半導體制造業(yè)的領(lǐng)頭羊，并將使得電子或清潔能源供應鏈減少對于其他國家的依賴(lài)”。

此前的資料顯示，美國商務(wù)部已經(jīng)在今年6月起接受面向半導體制造業(yè)及半導體設備和材料行業(yè)390億美元的補貼申請，但截至目前尚未宣布獲得補貼的公司名單。

美國商務(wù)部長(cháng)吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示：“我們?yōu)楹葱l經(jīng)濟和國家安全，最終進(jìn)行早該做的投資。我們需要加速行動(dòng)，但是更重要的是做對事情?！?/p>

另一位美國商務(wù)部高級官員則表示，商務(wù)部正在加速推動(dòng)補貼申請，“我們與申請者積極對話(huà)，幾個(gè)月內會(huì )宣布重大進(jìn)展?！?/p>

美國“芯片法案”還包括了對于新建半導體工廠(chǎng)提供的25%的稅務(wù)減免，總的稅務(wù)減免價(jià)值高達240億美元。

英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）于當地時(shí)間8月8日指出，“全世界各國政府都在以前所未有速度重振半導體制造業(yè)，以確保供應鏈強盛和韌性。美國進(jìn)展也不可否認?！?/p>

美國商務(wù)部過(guò)去一年組成了一支超過(guò)140人的專(zhuān)業(yè)隊伍，為接納和評估補貼申請制定規則。商務(wù)部同時(shí)尋求確保競爭對手不會(huì )從美國補貼款中受益，且要求申請者提供相關(guān)財務(wù)數據，并分享超出預期的利潤，以及可負擔得起的高品質(zhì)兒童照顧計劃等。

美國商務(wù)部曾表示，直接財務(wù)補貼幅度將占專(zhuān)案投資支出的5%~15%，補助款總額通常不超過(guò)專(zhuān)案投資支出的35%。

雷蒙多在今年2月時(shí)曾表示：“我們會(huì )盡職盡責，不會(huì )開(kāi)給申請公司空白支票?！?/p>

美國“芯片法案”還確定了110億美元用于先進(jìn)半導體制造業(yè)研究和發(fā)展，關(guān)鍵是建立國家半導體技術(shù)中心。

美國商務(wù)部表示，正與國防部、能源部、國家科學(xué)基金會(huì )就建立中心跨部會(huì )協(xié)商，“以便將整個(gè)半導體業(yè)研究、發(fā)展和人才培養有機結合”。但國家半導體技術(shù)中心要建在哪里還未決定。

編輯：芯智訊-林子